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日本MicroSquareBGA示波器 MS-1000A-EX 中國(guó)銷售

BGA示波器是專門用于BGA觀察的數(shù)碼顯微鏡，可讓您目視檢查BGA封裝的焊點(diǎn)。它足夠緊湊，可以手持使用，并且在示波器的頂端安裝了用于BGA觀察的特殊棱鏡。薄板狀棱鏡彎曲照明或圖像的光線，從BGA封裝的側(cè)面可以觀察到BGA球的安裝狀態(tài)。即使在高密度安裝中，也可以觀察到BGA封裝周圍只有幾毫米的間隙。

BGA示波器MS-1000A-EX

它的特點(diǎn)是能夠?qū)⒎糯蟊堵薀o(wú)級(jí)更改為70倍~110倍尺寸（在20英寸顯示器上）。使用棱鏡觀察BGA，可以在計(jì)算機(jī)顯示器屏幕上放大BGA球和基板之間的焊點(diǎn)。在低倍率下可以觀察到大面積區(qū)域，如果有異常部分，可以增加放大倍率，從而進(jìn)行有效的檢查。
此外，在低倍率下，可選的背光系統(tǒng)（BL-SYSTEM-01）可用于從BGA封裝的另一側(cè)（與示波器正對(duì)面）進(jìn)行照明，因此可以觀察到內(nèi)部BGA球的圓角狀態(tài)，錯(cuò)位和變形，就像影子戲一樣。此外，如果里面有橋，就很容易看到，因?yàn)楸彻獾恼彰鲿?huì)被阻擋。

使用隨附的 QFP 觀察棱鏡，您可以在監(jiān)視器屏幕上放大 QFP 封裝的引線和基板之間的焊點(diǎn)。

由于可以從筆等角度觀察，因此不僅可以觀察QFP的引線，還可以觀察冷凝器的側(cè)面和通孔。

用

檢查電路板與BGA球之間的粘合情況檢查BGA球的變形實(shí)施的錯(cuò)位檢查BGA球之間的橋接BGA球的表面觀察檢查助焊劑殘留物
確認(rèn)BGA封裝與BGA球的粘合
進(jìn)行返工時(shí)確認(rèn)完成量產(chǎn)前的BGA安裝型材設(shè)置和組裝后的質(zhì)量確認(rèn)當(dāng)您需要檢查各種規(guī)格的BGA封裝以進(jìn)行合同制造時(shí)QFP引線的鍵合狀態(tài)
檢查 QFO 引線的彎曲情況
確認(rèn)電容器等安裝部件的粘接通孔的側(cè)面檢測(cè)
與BL-SYSTEM-01背光系統(tǒng)結(jié)合使用的主要應(yīng)用(可選)--推薦放大倍率為70倍在 BGA 封裝中，檢查BGA球的圓角狀態(tài)實(shí)施的錯(cuò)位檢查BGA球之間的橋接檢查助焊劑殘留物

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