W系列微型XRF 使用多毛細管光學器件將X射線束聚焦到7.5 μm FWHM，這是使用XRF技術進行涂層厚度分析的世界*小的光束尺寸。 這使其非常適合測量樣品，例如BGA和較小的焊料凸點。 使用140倍放大倍率相機來測量該比例的特征； 它配有輔助的低倍率輔助相機，用于實時查看樣本和鳥瞰宏觀圖像。 Bowman的雙攝像頭系統使操作員可以看到整個零件，單擊圖像以使用高磁攝像頭進行縮放，然后**定位要編程和測量的功能。
每個軸**到小于+/-1μm的可編程XY平臺用于選擇和測量多個點; Bowman模式識別軟件和自動對焦功能也可以自動執行此操作。 系統的3D映射功能可用于查看諸如硅晶片的部件上的涂層的形貌。
W系列儀器的標準配置包括7.5μm鉬靶光學結構（可選鉻和鎢）和高分辨率、大窗口硅漂移探測器，該探測器每秒可處理超過2百萬次計數。
W 系列微型 XRF 是 Bowman XRF 儀器套件中的第 7 個型號。 與產品組合中的其他產品一樣，它同時測量多達 5 個涂層并運行先進的 Archer 軟件以根據檢測到的光子量化涂層厚度。 Archer 軟件將直觀的視覺控制與省時的快捷方式、廣泛的搜索功能和“一鍵式”報告相結合。 該軟件還簡化了用戶創建新應用程序的過程。